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| VSP1021PFB资料 | |
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VSP1021PFB PDF Download |
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File Size : 116 KB
Manufacturer:TI Description:These chips, when properly assembled, display characteristics similar to those of the TPS3307. Thermal compression or ultrasonic bonding may take place on the doped aluminium bonding pads. The chips may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. |
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| 相关型号 | |
| ◆ PJ-037A-SMT | |
| ◆ FZT591ATA | |
| ◆ 2-520081-2 | |
| ◆ 2-520103-2 | |
| ◆ G3VM21GR | |
| ◆ B40B-XADSS-N(LF)(SN) | |
| ◆ S301T-RO | |
| ◆ 172339-1 | |
| ◆ V7-5F17D8-336 | |
| ◆ 44441-2002 | |
| 1PCS | 100PCS | 1K | 10K | ||
| 价 格 | |||||
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型 号：VSP1021PFB 厂 家：TI 封 装：48-TQFP 批 号：07+ 数 量：5613 说 明：原装正品 |
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运 费：所有运费均有我司承担 所在地：深圳 新旧程度： |
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| 联系人：申小姐 |
| 电 话：0755-83330991,0755-83047629 |
| 手 机：15811820920 |
| QQ：2355514181 |
| MSN：chipstech-int@hotmail.com |
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| EMail：sales@chipstech-int.com |
| 公司地址： 深圳市福田区中航路鼎城国际1017 |
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1. 所有我司提供的货物，均为原厂原装正品！ 2. 我们的报价是不含税价格。含税需要增加相应的税点。
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建议使用分辨率:1024*768